“마지막까지 돈 풀자”… 바이든 정부 ‘반도체 보조금’ 지급 속도
트럼프 반도체법 규정 철회 우려에 美상무부 주말 반납하며 협상 돌입 삼성 64억·SK 4.5억 달러 지급 전망 “연구개발 자금 다 지출하는 게 목표”
조 바이든 미국 행정부가 도널드 트럼프 대통령 당선인 정권 이양을 약 2개월 앞두고 반도체지원법(칩스법)에 따른 보조금 밀어내기에 비상이 걸렸다. 블룸버그통신, 월스트리트저널(WSJ)은 20일(현지시간) 바이든 행정부가 새 정부가 들어서기 전 기업에 할당된 보조금을 지급할 수 있도록 후속 협상에 속도전을 내고 있다고 보도했다.
앞서 미 상무부는 2022년 제정된 반도체법에 따라 미국에 투자한 글로벌 기업에 주기로 한 390억 달러(약 54조 5000억원) 대부분을 기업에 배정했다. 하지만 이 가운데 약 300억 달러(42조원)는 복잡한 정부 협상 과정이 끝나지 않아 예비각서만 체결한 채 아직 지급되지 않은 상황이다.
지금까지 인텔에 85억 달러, 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC에 66억 달러, 삼성전자 64억 달러, SK하이닉스에 4억 5000만 달러 등을 비롯해 마이크로칩테크놀로지, 글로벌파운드리스, 영국 BAE시스템스에도 보조금 지급이 발표됐다.
지나 러몬도 상무장관은 이날 정치전문매체 폴리티코