서울테크노파크는 서울과기대와 함께 오는 25일 서울 여의도 국회의사당 의원회관 제2소회의실에서 ‘첨단반도체 패키징 국회포럼’을 진행한다고 24일 밝혔다.

이 포럼은 차세대 반도체 전략 산업 중 하나인 첨단반도체 패키징 기술 분야의 협력 일환으로 마련됐다. 두 기관은 지난 5월 반도체 기술 분야의 교육 및 연구 혁신을 위해 상호 협력하기로 업무협약을 체결한 바 있다.

포럼에는 변재일·고용진 국회의원, 김기홍 서울테크노파크 원장, 이동훈 서울과기대 총장 등이 참석할 예정이다.

이날 이강욱 SK하이닉스 부사장의 ‘반도체 산업 혁신을 위한 반도체 패키징 기술의 역할’이란 강연을 시작으로 권영수 한국전자통신연구원 지능형반도체연구본부 본부장의 ‘첨단패키징 기반 AI반도체와 반도체 혁신을 위한 연구지원 필요성’, 김동현 하나마이크론 부사장의 ‘자동차 자율 주행 시스템과 전자 패키징 기술’, 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장의 ‘반도체 패키징의 가치’ 등 발표가 이어질 예정이다.

포럼은 유튜브 생방송을 통해 실시간 중계된다. 사전 신청(https://www.onoffmix.com/event/260123)을 통한 온·오프라인 참가도 가능하다.