중국 최대 국영 반도체 업체인 칭화유니그룹(紫光集團)이 수백억 달러를 쏟아부어 올해 반도체 공장 3곳을 건설하겠다는 계획을 밝혔다. 자오웨이궈(趙偉國) 칭화유니 회장은 지난 11일 허베이(湖北)성 우한(武漢)과 쓰촨(四川)성 청두(成都), 장쑤(江蘇)성 난징(南京) 등 3곳에 700억 달러(약 81조 8000억원) 규모의 반도체 생산기지를 건설할 방침이라고 밝혔다. 지난해 7월 우한신신(武漢新芯·XMC)을 인수해 창장추춘지수(長江儲存技術·Yangtze River Storage Technology·YRST)를 세운 칭화유니는 YRST를 통해 우한시 둥후(東湖) 산업단지에 240억 달러를 들여 3차원(3D) 낸드플래시 공장을 착공했다. 13만㎡(약 3만 9325평) 규모인 이 공장은 2020년부터 3D 낸드플래시 반도체를 본격 생산할 전망이다. 자오 회장은 청두·난징 기지도 연내에 착공하며 두 곳에 대한 투자 규모는 460억 달러에 이른다고 설명했다. 이번 계획은 중국 정부가 오는 2025년까지 1500억 달러를 들여 국산 반도체 비율을 70%로 끌어올리겠다는 ‘반도체 굴기’ 프로젝트의 일부분이다. 중국이 반도체 산업의 집중 육성에 나선 것은 높은 해외 의존도, 미국이 공급을 차단할 가능성에 대한 불안감을 반영한 것이라는 게 전문가의 시각이다. 여기에다 중국은 세계에서 반도체를 가장 많이 소비하는 국가인 만큼 자체 설계·생산한 반도체를 자국 시장에 판매하는 것만으로도 안정적인 수익을 내면서 기술 개발에 대규모로 투자할 여건을 만들 수 있다는 자신감 등도 작용하고 있다.

　중국의 ‘반도체 굴기’ 프로젝트는 그러나 미국의 강력한 견제로 험로가 예상된다고 영국 파이낸셜 타임스(FT)가 17일 보도했다. 엄청난 규모의 정부 보조금에 기반한 ‘중국 반도체 굴기’에 대해 미국은 세계 반도체 시장을 왜곡하고, 반도체 산업에 상처를 주며, 미 반도체 기술 우위를 위협하고, 미 안보에도 큰 위협이 된다며 강력히 반대하고 나섰기 때문이다.

　미국 백악관 직속 과학기술자문위원회(PCAST)는 이달 초 버락 오바마 대통령에게 보낸 서한을 통해 “중국 반도체 산업 진흥정책이 반도체 분야의 혁신과 미국 국익에 실질적 위협을 제기한다”고 지적했다. PCAST는 서한에서 “반도체 사업의 주도권을 확보하려는 중국의 정책은 혁신을 저해하고 미국 반도체 기업의 시장 점유율을 하락시키며 미국의 국가 안보를 위태롭게 할 것”이라며 “중국의 반도체 산업정책에 대한 정밀 조사가 필요하다”고 강조했다. 도널드 트럼프 대통령 당선자도 지난해 12월 미국 제조업체들에 공정한 경쟁 여건을 제공한다는 취지에서 중국산 수입품에 최고 45% 관세를 매길 것이라고 경고하기도 했다.

　세계 3대 컨설팅업체 베인 앤드 컴퍼니(Bain & Company)에 따르면 중국 연간 반도체 소비량은 세계 전체 소비량의 3분의 1 수준이다. 하지만 생산량은 세계 전체의 6~7%에 불과한 만큼 막대한 양을 수입에 의존해야 하는 상황이다. 중국 언론에 따르면 2013년 이후 해마다 2000억 달러 이상을 반도체 수입에 쓰고 있다. 중국 정부는 이 격차를 해소하기 위해 노력하고 있지만 그동안 군소 업체만 생산하다 보니 중국의 대규모 수요를 소화할 수가 없는 형편이다.

중국은 우선 반도체 산업의 두뇌에 해당하는 설계 회사 육성에 총력을 기울이고 있다. 반도체 설계사는 스마트폰·PC의 핵심인 연산장치 등 회로 설계를 전문으로 하는 업체인 만큼 기술 인력이 경쟁력의 원천이다. 중국은 특히 창업자에게 파격적인 자금 지원을 제공하면서 외국에서 공부한 자국 반도체 인력을 대거 유치하고 있다. 중국이 반도체 설계 분야로 눈을 돌리는 것은 미래 정보기술(IT) 산업의 주도권을 장악하기 위한 것이다. 반도체 설계 회사들은 대부분 정보의 연산·처리를 담당하는 ‘시스템 반도체’를 주력으로 한다. 시스템 반도체는 PC·스마트폰은 물론 사물인터넷(IoT), 자율주행 자동차 등 미래 산업에서도 핵심 기술인 까닭에 글로벌 반도체 회사들의 각축전이 가열되고 있다.

　이 분야 투자를 위해 중국 국영 반도체투자펀드들이 앞장서고 있다. 이미 ZXIC(24억 위안·4132억원), BD스타내비게이션(15억 위안) 등 국영 펀드의 대규모 투자를 받은 반도체 설계사들도 등장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 “국영 펀드가 지금까지는 총 투자 금액 700억 위안 중 60%를 생산 라인 조성에 사용했지만, 앞으로는 설계 분야 비중을 대폭 늘릴 것”이라며 “중국은 자국 설계 기업 간 인수·합병(M&A)을 통해 덩치를 키우고 경쟁력을 강화하는 전략을 펼 것”으로 내다봤다.

　사실 중국 정부는 1990년대부터 비메모리 반도체 부문을 집중 육성해왔다. 중국 반도체업계는 비메모리 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless·설계 전문) 부문에선 일정 부분 규모를 갖춘 것도 이 덕분이다. 중국 정부는 스마트폰 등 모바일 기기에는 모두 중국산 반도체만 쓰도록 자국 산업 보호 정책도 펼쳤다. 하이실리콘, 스프레드트럼 등 중국 팹리스 업체가 만든 AP칩(스마트폰 두뇌에 해당하는 반도체)은 중국 중저가 스마트폰에 탑재되고 있다. 중국의 중저가 스마트폰, TV 등 가전제품의 가파른 성장에 힘입어 세계 팹리스 시장에서 중국 업체가 차지하는 비중을 3위로 끌어올렸다. 트렌드포스에 따르면 지난해 중국 내 팹리스 업체는 2015년보다 85%가 급증한 1362개에 이른다. 이 같이 비메모리 분야는 일정 궤도 수준에 올라섰지만 문제는 메모리 분야다. 중국은 D램, 낸드플래시 등 주요 메모리를 한국과 미국에서 대부분 수입해 쓰고 있다.

이에 따라 중국은 취약한 메모리로 눈을 돌리고 있다. 칭화유니그룹 등 중국 기업들이 잇따라 거액의 메모리 투자 계획을 발표하는 것도 이런 연유에서다. 오는 2020년쯤 중국에서 신규 가동하는 반도체 공장과 연구시설만 26곳에 이를 전망이다. 이르면 올해부터 메모리반도체 양산체제에 들어갈 전망이다. 사카모토 유키오 엘피다의 전 CEO가 8000억 엔(약 8조 2000억원)을 투입해 중국 안후이(安徽)성과 공동 설립한 시노킹테크놀로지(sino king Technology·SKT)가 올 하반기, 푸젠전자정보그룹(福建電子信息集團)은 내년 9월, 칭화유니그룹의 우한 공장은 2020년 각각 메모리 반도체 양산체제를 각각 갖추게 된다.

　특히 칭화유니는 XMC와 통합하면서 일단 덩치를 키웠지만 메모리 관련 첨단기술이 없다는 약점을 지니고 있다. 미국 마이크론 테크놀로지 등 해외 기업 인수에 적극적으로 나서는 이유다. 칭화유니는 마이크론에 230억 달러의 인수 가격을 제시했지만 미국 당국의 저지로 뜻을 이루지는 했고, 중국 국영기업들은 지난해 초 미국 페어차일드 반도체를 260억 달러에 인수하겠다고 제의했으나 거부당했다. 해외 기업의 인수가 차질을 빚으면서 반도체 부문에서 굴기하려는 중국의 노력도 암초를 만났다는 것이 전문가들의 지적이다. 글로벌 IT컨설팅 업체 가트너 로저 성 애널리스트는 인수나 합작을 통한 기술 획득이 없다면 중국 기업들은 앞으로도 고성능 프로세서나 D램, 플래시 메모리 제품을 생산할 능력을 확보하기 어려울 것이라고 분석했다. 케빈 미헌 베인 앤드 컴퍼니 아시아지역 IT 담당 부장도 중국 기업들이 생산량 측면에서는 성과를 거둘 수 있지만 첨단 기술을 얻을 확실한 통로는 없다고 말했다.

김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr