10일 정상회담 때 명기할 예정
中 제조 역량 커지자 규제 강화
日, 라피더스에 추가 지원 총력

오는 10일 미국 워싱턴DC에서 정상회담을 하는 미국과 일본 정부는 회담 후 공동 성명에 범용(레거시) 반도체 공급망을 구축하는 데 협력한다는 내용을 명기할 예정이라고 요미우리신문이 2일 보도했다.

조 바이든 미국 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 아울러 주요 7개국(G7) 등 뜻을 같이하는 국가와도 협력한다는 데 합의할 것으로 알려졌다.

요미우리신문은 “미일 정부는 각국이 반도체 조달 시 중국 의존도가 높아지면 무역을 제한해 상대국에 압력을 가하는 ‘경제적 위압’에 노출될 위험이 커진다는 위기감”에 협력을 결정했다고 설명했다.

범용 반도체는 첨단 반도체에 비해 저사양이지만 전자제품, 자동차 등에서 널리 사용되고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 세계 시장 점유율 31%인 중국의 범용 반도체 제조 역량이 2027년 39%까지 오를 것으로 전망했다. 이에 미국 정부는 첨단 반도체에 이어 범용 반도체까지 중국에 대한 규제를 강화하고 있다.

반도체 산업 부활을 꿈꾸는 일본의 전략은 미국과의 협력에만 그치지 않는다. 사이토 겐 경제산업상은 이날 각의(국무회의) 후 기자회견에서 자국 반도체 업체 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5090억엔(약 5조 2569억원)을 추가 지원한다고 발표했다.

앞서 일본 정부는 라피더스에 3300억엔(2조 9403억원)을 투입하기로 했는데 이번에 추가되는 규모까지 합치면 지원금이 모두 9200억엔(8조 1972억원)에 달하게 됐다. 사이토 경제산업상은 “차세대 반도체는 일본 산업 경쟁력의 열쇠를 쥔 테크놀로지”라고 지원 이유를 말했다.

라피더스는 도요타, 소니 등 일본 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 곳이다. 라피더스는 최첨단 2나노(㎚·10억분의1m) 제품을 2025년 시험 생산하고 2027년부터 본격적으로 양산하기로 했다.