정책금융·민간 펀드로 공동 출자
소부장 기업 R&D 등 산업 전 분야
반도체 생태계 조성 경쟁력 강화

반도체 패권을 둘러싼 각국의 보조금 전쟁이 이어지는 가운데 정부가 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 정책금융과 민간 펀드 형태로 최소 10조원 규모의 지원 프로그램을 추진하기로 했다. 다만 직접적으로 현금을 밀어넣는 보조금 지원에는 또 선을 그었다.

12일 기획재정부는 최상목 부총리 겸 기재부 장관이 정부 출범 2주년인 지난 10일 경기 화성시의 반도체 장비업체 HPSP에서 연 반도체 수출 기업 간담회에서 이런 방침을 밝혔다고 전했다. 최 부총리는 “지원 대상은 반도체 산업 전 분야로 연구개발(R&D) 투자가 취약한 소재·부품·장비 기업, 팹리스(설계 전문) 기업의 R&D와 설비투자를 지원할 수 있도록 하려고 한다”고 말했다.

반도체 분야에 초점을 맞춘 대규모 정책 프로그램은 이번이 처음이다. 산업은행 정책금융 혹은 정부재정과 민간, 정책금융 공동 출자 형태의 펀드를 만들어 10조원 이상을 조달할 계획이다. 이를 통해 삼성전자·SK하이닉스 등 대기업부터 소부장까지 아우르는 반도체 생태계를 조성해 주요국과 경쟁한다는 것이 정부의 목표다.

하지만 업계에서 요구하는 직접 보조금은 어렵다는 입장을 재확인했다. 최 부총리는 “재정을 무한대로 지원할 수 있으면 하겠으나 재정과 세제, 금융을 잘 믹스해 한국 경제와 반도체 산업에 최적화되도록 재원을 활용하는 게 중요하다”고 했다. 앞서 윤석열 대통령도 취임 2주년 기자간담회에서 “세액공제를 하면 보조금이 되는 것”이라며 세제·금융 지원이 적절하다는 견해를 밝힌 바 있다. 미국과 중국, 유럽연합(EU) 등처럼 정부 재정으로 지원하는 보조금은 재정 여건을 고려할 때 어렵다고 판단한 것으로 풀이된다.

반도체 업계는 간담회에서 국가전략기술 세액공제 일몰 연장 및 범위 확대 등을 건의했다. 최 부총리는 올해 일몰 예정인 국가전략기술 세액공제 연장을 국회와 적극 협의하겠다고 밝혔다. 또 반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업(5569억원), 반도체 양산 연계형 미니팹 기반구축 사업(9060억원) 등의 예비타당성조사도 조속히 완료하겠다고 했다.