한국공학대학교는 교육부가 주관하고 한국산업기술진흥원이 지원하는 ‘첨단산업 인재양성 부트캠프 사업’에 선정됐다고 3일 밝혔다.

첨단산업 인재양성 부트캠프 사업은 기존의 공급자(정부·대학·학과 기반) 중심의 인력양성 체계의 정책으로는 급변하는 신기술·첨단분야의 인력공급에 한계가 있음을 인식하고, 대학과 기업 간 연계를 통해 첨단분야의 인력 수요에 신속하게 대응하기 위해 기획됐다.

한국공대는 이번 사업을 통해 향후 5년간 총 약 70억원의 정부 재정지원을 받아 나노반도체공학과 학생을 비롯해 모든 전공 학생을 대상으로 단기 몰입형 프로그램과 학위 취득형 교과과정을 운영해 매년 200여명의 반도체 전문인력을 배출한다는 계획이다.

이를 위해 AP시스템, 테스 등 27개의 반도체 관련 참여 기업과 현장 수요 맞춤형 교육과정을 개발·운영하고 현장실습과 인턴십, 산학프로젝트를 공동으로 추진한다. 참여 학생에게는 부트캠프 특별장학금, 현장실습장학금, 산학프로젝트장학금 등의 장학금을 추가로 지원할 예정이다.

한국공대 반도체 부트캠프 사업단장 김윤석 교수(나노반도체공학과)는 “이번 사업을 통해 우리 대학은 반도체 소자 및 설계 분야에 특화한 핵심 인력을 육성할 토대를 마련하게 됐다”면서 “반도체 산업에서 우리나라가 긴급하게 필요로 하는 분야의 인력을 실무형 교육을 통해 신속하게 배출, 해당 분야 인력 부족 현상을 해소하는 데 기여하도록 지원해 갈 계획”이라고 말했다.

현재 한국공대는 반도체 분야에서 부처협업형 반도체 전공트랙사업(반도체 공정시스템), 경기도 반도체 전문인력 양성사업 등을 수행하고 있으며, 이번 부트캠프 사업 수주를 통해 반도체 분야 인재양성의 요람으로 거듭나는 기틀을 마련하게 됐다.