SK그룹은 글로벌 경영 환경의 지정학적 문제와 불확실성 속에서도 인공지능(AI) 관련 산업에서 새로운 성장동력을 창출해 대한민국 대표기업 지위를 공고히 이어 간다는 전략을 펼치고 있다. SK하이닉스의 신제품들과 SK텔레콤의 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 하는 것이 대표적인 사례다.

SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 등 글로벌 AI 메모리 시장에서의 주도권을 이어 간다는 목표로 투자와 기술 개발에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스의 선제적 연구개발(R&D) 투자는 신성장 동력으로 이어지고 있으며 지난 5월 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS 4.0’을 개발하는 데 성공했다. ZUFS는 데이터 관리 효율을 극대화해 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 대비 약 45% 향상시켰고 제품 수명도 약 40% 개선했다.

현재 초기 단계 ZUFS 시제품을 고객에게 제공했고 올해 3분기부터 양산에 들어가 향후 글로벌 기업들이 선보일 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다.

SK하이닉스는 AI PC용 고성능 SSD ‘PCB01’도 개발해 시장 개척에 나섰다. 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높인 제품으로, AI 연산 성능을 최적화해 AI 연산 작업의 안정성을 크게 높여 줄 것으로 전망된다. 또 충북 청주에 M15X 신규 D램 생산 기지를 건설하기로 했다. 총 5조 3000억원을 투자해 내년 11월 준공을 목표로 하며 AI 반도체 수요 증가에 대응해 생산능력을 확충할 계획이다. HBM 생산을 최적화한 시설로, SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 시장에서 주도권을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다.

SK텔레콤은 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 통해 통신업에서의 AI 혁신을 가속화하고 있다. 먼저 지난 8일 싱텔과 차세대 통신 네트워크 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SKT는 싱가포르 1위 통신사인 싱텔과 다방면의 네트워크 기술 협력을 통해 글로벌 시장에서 이동통신망의 서비스·기술 혁신을 주도한다는 전략이다.

SKT와 싱텔은 주요 글로벌 통신사들의 AI 연합인 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’의 창립 회원사로서, 이번 MOU는 통신과 AI를 결합해 자체 AI 경쟁력 강화는 물론 글로벌 AI 생태계를 구축하는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 활동의 연장선상에서 체결됐다.

양사는 4G·5G 기술 노하우와 경험을 바탕으로 고객 경험 향상은 물론 네트워크 안정성·효율성을 공동으로 개선할 예정이다. 이를 위해 양사 간 이동통신 네트워크 엔지니어링·구축·운용·루션 등 다양한 상용망 분야에서 기술 논의와 인력 교류를 추진한다.

양사는 이 외에도 서비스 차별화를 위한 ▲에지 AI 인프라 적용과 코어망 운용기술 연구 ▲네트워크 슬라이싱 등 5G 유무선 이동통신망 진화 기술 전략 ▲6G 적용사례 개발 ▲ESG 관점의 효율적 네트워크 구축 등 기술 교류를 시작으로 공동 개발, 연구까지 협력 범위를 확대한다.

강종렬 SKT ICT 인프라 담당은 “양사의 강점을 이용해 AI 유무선 인프라 등 차세대 통신 기술 개발에서도 성과를 내겠다”고 말했다.