기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 삼성전자와 LG전자를 비롯한 글로벌 가전 기업들은 1년에 두 번 대규모 ‘농사’를 짓는, 이모작 경영을 한다는 말이 있습니다. 이는 매해 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES’(Consumer Electronics Show)와 9월 독일 베를린에서 열리는 가전·IT 전시회 ‘IFA’(Internationale Funkausstellung)를 겨냥해 공개할 신제품을 제작하고 신기술을 개발하는 것을 의미합니다. 그간 업계에서는 CES와 IFA와 함께 매년 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC(를 묶어 ‘세계 3대 가전·IT 전시회’로 봐왔지만, 모바일 제품과 기술을 중점적으로 다루는 MWC(Mobile World Congress)는 시장의 핵심 플레이어인 삼성전자와 애플이 갤럭시와 아이폰 신제품을 공개하는 ‘삼성 언팩’과 ‘애플 이벤트’를 자체적으로 열면서 그 위상과 규모가 다소 축소됐다는 평을 받습니다. 반면 미국 CES

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 최근 인공지능(AI) 반도체 시장이 뜨거워지면서 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고부가 반도체 패키지 기판에 관한 관심도 높아지고 있습니다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장 규모는 2024년 4조 8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상합니다. 반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 합니다. 흔히 반도체 칩을 우리 몸의 두뇌에 비유한다면 반도체 기판은 뇌를 보호해주는 뼈와 뇌에서 몸으로 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있습니다. 반도체 칩은 메인 기판과 서로 연결되어야 하는데 메인 기판의 회로는 반도체보다 미세하게 만드는 게 불가능합니다. 반도체 칩의 단자 사이 간격은 100㎛(마이크로미터, 0.001㎜)로 A4용지 두께 수준이지만 메인 기판의 단자 사이 간격은 약 350㎛로 4배 정도 차

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. ‘K디스플레이’의 위기라고 합니다. 저가형 디스플레이인 액정표시장치(LCD) 시장은 이미 저가·물량공세를 앞세운 중국 기업이 잠식한 지 오래고, 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 압도적인 기술력을 바탕으로 글로벌 시장을 차지하고 있던 고부가 디스플레이 ‘유기발광다이오드’(OLED) 분야까지 중국 기업이 우리 기업의 자리를 넘보고 있기 때문입니다. 고조되는 위기론 속에 우리 기업들은 중국의 추격을 따돌릴 전략으로 인공지능(AI) 카드를 꺼내 들었습니다. 지난 14일 서울 강남 코엑스에서 개막해 16일 폐막한 ‘K-디스플레이 2024’는 한국 디스플레이 기업들이 선보일 가까운 미래의 생활상을 미리 내다볼 수 있는 자리였습니다. 18일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 OLED 시장에서 중국 기업들의 합산 점유율은 49.7%(출하량 기준)로 집계됐습니다. 지금까지 1위 자리를 지켰던 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 합산 점유율은 49%로, 기업이 속한 국가를

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. ‘인공지능(AI)은 과연 돈이 되는가.’ AI가 모든 산업에 스며들기 시작한 올 초만 해도 AI에 대한 낙관론이 팽배했지만 시장의 인내심은 그리 오래가지 못했습니다. AI 기술 개발에 천문학적 비용을 쏟아붓고 있는 빅테크 실적이 기대에 못 미치자 ‘AI 거품론’이 슬그머니 고개를 들기 시작했습니다. 뜨겁게 달아올랐던 시장이 이제야 냉정을 되찾은 것일까요. AI 열풍의 최고 수혜주로 꼽히는 엔비디아는 AI 반도체 시장의 ‘큰 손’으로 자리매김하면서 주가가 고공행진했고 지난 6월 18일(현지시간) 시가총액 1위 자리에 오르면서 세계에서 가장 비싼 기업이 됐습니다. 당시 시총 규모는 3조 3350억 달러로 4조 달러 달성도 시간 문제처럼 보였습니다. 투자자들 사이에서 엔비디아는 ‘갓비디아’(God와 Nvidia의 합성어)로 불렸습니다. 엔비디아 설립 31년 만에 역사적 기록을 쓴 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 성공 신화도 주목받았습니다. 그랬던 엔비디아 시총은 9일(현지

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 반도체 호황기가 되면 주목받는 것이 있습니다. 모래처럼 작아서 ‘전자산업의 쌀’이라고도 불리는 MLCC(적층세라믹커패시터)가 바로 그것입니다. 반도체 업황이 개선되면서 올 초까지만 해도 바닥을 기던 MLCC 생산업체의 실적은 상당폭 개선됐습니다. 거기다 온디바이스 AI(인공지능)와 전기차 시장 확대로 MLCC에 기대감은 더욱 커지는 추세입니다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요할 때 공급해 반도체가 원활하게 작동하도록 하는 부품입니다. 전자제품의 회로에 전류가 일정하면서도 안정적으로 흐르도록 제어하는 역할을 하는데, 스마트폰뿐만 아니라 TV나 가전제품 등 반도체와 전기회로가 있는 대부분의 전자 제품에 적게는 수백개에서 많게는 수만개의 MLCC가 사용됩니다. 전기 자동차나 로봇, AI 등 미래 산업에서도 핵심 전기 부품으로 꼽힙니다. 특히 자동차에는 동력 전달, 안전, 주행, 인포테인먼트 등에 3000~2만개, AI용 노트북 등에는 1000개 수준의 MLCC가 탑재되는

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “등대공장을 팝니다.” 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 빅데이터 등 4차 산업혁명의 핵심 기술들이 미래 제조업의 핵심으로 떠오르면서 제품 자체가 아닌 일종의 공장을 판매하는 ‘스마트 팩토리’(지능형 공장) 사업이 급부상하고 있습니다. 자동화, 정보화, 지능화를 추구하는 스마트 팩토리는 공장의 기획 단계부터 설계, 구축, 운영에 이르는 전 제작과정에서 안전과 생산성, 품질 향상을 이뤄내는 똑똑한 공장을 뜻합니다. ‘다보스포럼’이라고도 부르는 세계경제포럼(WEF)은 2018년부터 전 세계 공장을 대상으로 등대가 어두운 밤 불빛을 비춰 배들을 안내하듯이 제조업의 미래를 혁신적으로 이끄는 ‘등대공장’을 매년 두 차례에 걸쳐 발표하고 있습니다. 국내에서는 2019년 포스코의 포항제철소가 첫 등대공장에 선정된 이래 LS일렉트릭 청주공장, LG전자의 창원공장과 미국 테네시 공장, 아모레퍼시픽의 뷰티파크(오산), 한국수자원공사의 화성 AI 정수장 등이 선정됐습니다. 이들은

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 고대역폭메모리(HBM)를 놓고 국내 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁이 한창인 상황에서 새로운 반도체 기술이 최근 눈에 띄고 있습니다. 다름 아닌 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)인데, 이름 그대로 ‘빠르게 연결해서 연산한다’를 의미를 갖고 있는 기술입니다. 아직 초기 단계지만 시장에선 2028년까지 CXL 시장 규모가 158억 달러(약 22조원)까지 성장할 것으로 보고 있습니다. 우선 CXL는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치(스토리지) 등 다양한 장치를 연결하는 차세대 인터페이스라 할 수 있습니다. 여러 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 한 번에 연결하기 때문에 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량과 대역폭까지 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. CXL를 활용하면 메모리 용량을 무한대로 확장할 수 있습니다. 기존엔 데이터센터나 서버 용량을 늘리려면 추가 서버 증설이 필요했지만 CXL를 사용하면 기본 서버 내 저장장치인 SSD(솔리드스테이트

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “빈틈이 없습니다.” 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC는 정부의 전폭적인 지원, 선제적인 투자, 우수 인재 확보, 고객사와의 신뢰 등 여러 측면에서 경쟁사들의 부러움을 사고 있습니다. 높은 수율(생산품에서 양품이 차지하는 비율)과 함께 팹리스(설계업체)에 대한 맞춤형 영업은 TSMC의 강점이자 파운드리 분야에서 독주 체제가 가속화되는 비결로 꼽힙니다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 14일 “TSMC는 비메모리로 불리는 시스템 반도체에서 지난 30여년간 고객 신뢰를 얻어왔는데 인공지능(AI) 반도체 핵심은 시스템반도체”라면서 “ 빅테크가 TSMC에 (AI 반도체 생산을) 맡길 수밖에 없는 상황 ”이라고 말했습니다. 권석준 성균관대 교수는 저서 ‘반도체 삼국지’에서 “TSMC는 위탁 제조업체로서의 역할에만 머물지 않는다”며 “ 고객사의 칩 설계 오류를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 제안한다 ”고 설명했습니다. AI 시대 시스템반도체

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “그는 테크계의 테일러 스위프트입니다.” 지난 3월 인스타그램 계정에 공개된 한 장의 사진에 글로벌 빅테크들의 관심이 집중됐습니다. 사진 속 인물은 마크 저커버그(40) 메타(옛 페이스북) 최고경영자(CEO), 그의 오른쪽으론 이제 국내에도 얼굴과 이름이 너무도 친숙한 ‘황 사장’ 젠슨 황(61) 엔비디아 CEO였습니다. 그런데 이 사진, 뭔가 특별한 점이 있습니다. 각자 트레이드마크와도 같은 상의를 서로 바꿔 입고 사진을 찍은 겁니다. 저커버그는 이 사진을 공개하며 ‘유니폼 교환’(Jersey Swap)이라는 설명을 달았습니다. 저커버그는 댓글 창에서 함께 사진을 찍은 남성이 누구인지 묻는 말에 그를 현시점 최고의 팝스타로 꼽히는 테일러 스위프트에 비유하기도 했죠. 저커버그가 공개한 이 한장의 사진은 곧 업계의 비상한 관심을 불러일으켰습니다. 페이스북 성공과 인스타그램 인수에 이어 사명을 기존 페이스북에서 메타로 변경하며 AI 기업으로 전환을 추진하고 있는 저커버