급한 불 끈 삼성전자·SK하이닉스

상무부, 민감한 고객사 이름 미공개 허용
연말까지 추가자료 요구 가능성에 ‘촉각’
문승욱 장관 이어 반도체협 부회장 방미
대만 TSMC 등 23개 업체 자료제출 완료

미국이 한국의 삼성전자·SK하이닉스, 대만의 TSMC 등 각국 반도체 업체에 기업 기밀을 크게 침해하지 않는 선에서 정보 제출을 요구하면서 현지 업계는 일단 큰불은 껐다는 반응이 대체적이다. 다만 미국이 민감한 내용이 포함된 정보를 추가로 요구할 가능성을 배제할 수 없다며 우리나라 민관이 힘을 합해 추가 협의에 몰두하고 있다.

워싱턴 현지 소식통은 7일(이하 현지시간) “문승욱 산업통상자원부 장관이 9일부터 11일까지 워싱턴을 방문해 반도체 공급 문제 등을 논의한다”며 “오늘 선발대로 최우석 산업부 소재융합산업정책관과 실무진이 도착해 관련 업무를 시작했다”고 밝혔다. 또 다른 소식통은 “이창한 한국반도체산업협회 상근부회장도 이번 주 초반에 온다”며 민관이 모두 나선다는 취지로 설명했다.

최근 들어 미국 상무부의 정보 제출 압박은 다소 완화되는 모양새다. ‘고객사별 반도체 거래 현황’ 대신 자동차용·휴대전화용·컴퓨터용 등 ‘산업별’ 자료로 내도록 해 반도체 업체들이 민감해했던 고객사 이름을 밝히지 않도록 했다. 나아가 전체 거래 내역이 아니라 반도체 품귀 현상이 가장 심한 10개 품목만 내도록 했다.

하지만 상무부가 반도체 병목현상을 규명하기 위해 취합한 정보들을 분석하는 과정에서 추가 자료 제출을 요청할 가능성을 배제할 수 없다. 자발적인 제출이 원칙이지만, 지나 러만도 상무부 장관은 국방물자생산법(DPA)을 근거로 정보제출을 강제할 수 있다는 입장을 밝힌 적도 있어 긴장감이 여전한 상황이다.

게다가 상무부가 전 세계 반도체 공급 업체와 반도체 이용 업체의 답변을 모아서 반도체 공급망 지도를 작성하는 데 성공할지도 아직은 확신할 수 없다. 이에 일각에서는 상무부가 올해 연말까지는 추가 자료 요청 절차를 진행할 거라는 관측도 나온다.

한편 글로벌 반도체 기업들은 상무부의 가이드라인에 따라 속속 답변을 제출하고 있다. 상무부가 제출을 요청한 사이트에 따르면 이날 총 23개 기업이 자료를 제출했다. 블룸버그통신은 이날 “대만 TSMC가 답변을 제출했고 고객 관련 정보는 공개하지 않았다”며 “마이크론 테크놀로지, 웨스턴 디지털, 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 등 미국 업체들도 제출했다”고 전했다. 역시 민감한 정보는 포함하지 않은 것으로 전해졌다. 삼성전자와 SK하이닉스도 다른 회사들처럼 미 상무부가 완화한 기준에 맞춰 마감 기한까지 자료를 낸다. 앞서 김기남 삼성전자 부회장은 지난달 26일 미국의 반도체 정보 제출 요구와 관련해 “여러 사항을 고려해 차분히 잘 준비하고 있다”고 밝힌 바 있다.