한기대 LINC 3.0사업단은 ‘충청지역 우수 인재 발굴과 반도체 후공정 분야 전문인력 양성’을 위한 업무협약을 체결했다. 한기대 제공
이번 협약의 주요 내용은 △반도체 후공정 분야 전문 기술 인력 양성을 위한 교육과정 개발·운영 △인력양성·교육과정 운영을 위한 장비와 시설 등 상호 활용 협력 △표준형 장기현장실습(IPP) 및 인턴십 운영 협력·취업연계 등이다.
한기대 민준기 LINC 3.0 사업단장은 “이번 협약을 통해 산-학이 상호 협력해 지역사회와 기업이 요구하는 핵심인재 육성으로 지역 반도체 산업 발전을 위해 노력하겠다”고 말했다.
